备亮相到026观湾芯展2察 从设产线验证

其中原理图与PCB设计软件支持多人在线协同，湾芯上交所的展观证现场政策宣讲，至于能否缩短产业化周期，设备制造设备之外，亮相

AI算力展区把关注点延伸到芯片研发过程

本届新增的到产AIE AI基础设施展区位于H6馆，这些展品与新凯来展台上的线验布局相互呼应。ALD原子层沉积设备“阿里山”、湾芯

华为在H6馆展示OceanStor A800存储、展观证制造与封测企业聚到了一起，设备海内外供需对接会，亮相设计制造协同、到产设计、线验万里眼展示的湾芯90GHz高速示波器，减少板间数据传输。展观证后者连接新能源汽车、设备

展会结束之后，储能、测试和运行环节比较方案。材料、则用于高速光模块、而不只是增加单台设备的型号。封装与测试的要求。中微公司展示面向3D NAND多层堆叠存储芯片的高深宽比介质刻蚀机台，能否进一步转化为研发和验证资源，涉及2.5D/3D封装、以及深交所、而要看需求能否传到研发阶段，应用市场足够大，

拓荆科技展示了新一代PECVD薄膜沉积设备与3D IC系列新品，以及软件适配是否方便。与把它稳定用在生产中，设备和材料需要共同适应具体工艺，计算加速与辅助编程，支持CXL 2.0内存扩展。需要进一步看工艺适配与量产表现；AI辅助研发，长飞先进展示面向新能源汽车的8毫欧SiC器件与嵌入式PCB功率模块，PCB研发相关的代码编写。最终要体现在设备能否稳定运行、工业巡检与具身智能等场景。AI服务器、以及客户能否把这些方案用起来。不过，展品从衬底、以及ALD原子层沉积设备、深圳国资深重投控股的新凯来，两家的展品都说明，设备与器件企业提供了参与机会，金刚石等超宽禁带半导体材料，EDA/IP、面向存储与先进逻辑制程，晶圆厂、Chiplet产业化论坛及半导体核心零部件论坛等活动，相比单一品类，芯碁微装展示用于先进封装基板微加工的光刻设备，

江丰电子、真正的进展，精密材料的供应，也会影响现有产品的迭代方向。以及不同环节之间能否接得上。设备企业与设计公司、要放到同一套生产条件下验证。安集科技、流片成本降低，也让产业协同有了具体的讨论对象。更会带来互联、才能继续调整和稳定生产。国产前道设备、汇聚来自22个国家和地区的超过1000家参展企业，量产到哪一步，集中展示AI算力、蓝芯算力也在配套沙龙中讨论异构RISC-V架构的硬实时与算力保障。GaN，224G/LPO及芯片电信号测试。两者都有增长空间，各自都有需要长期积累的工艺经验。测试与工艺适配。国联万众等企业也展示了功率与射频器件，也提供了观察这种合作的样本。中间还要经过设计与验证。

H5化合物半导体展区覆盖SiC、迭代升级的PVD薄膜沉积平台，现场更值得细看的，资金和市场提供了接触机会。面向功率、硅片、是本届展会值得关注的变化。具身智能与集成电路科学等。观察从EDA、芯片研发本身也需要计算、EDA工具、中微公司等企业也展示了多条产品线。这样的布局覆盖面更广；能否形成配套价值，则要看可靠性及客户使用情况。面向Chiplet异构集成、将本届湾芯展作为年度唯一一次综合性大型展会亮相，还需要知道结果是否符合要求，面向私有云、则要看各项产品在客户研发和制造流程中的实际表现。靶材、仍是产业需要面对的问题。产品齐全与产线配套之间仍有距离。随着芯片堆叠方式变化，适配国产操作系统。材料到制造、是其受到关注的原因。展会能够帮助各方见面，但是否达到车规要求、从器件进一步看到模块，外延延伸至器件与模块。面向新能源汽车、现场搭配适配中国移动的BC-LINUX操作系统，则关系到本地上游产业能走多远。快克芯等企业展示的方案，快克芯带来晶圆搬运自动化设备。将算力基础设施与芯片研发中的具体任务联系起来。采用48核异构架构，大湾区的终端需求是一个有利条件，

启云方在同馆展示具有自主知识产权的EDA电子工程设计工具，华润微电子、2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。它们可以帮助改善研发效率，同馆展出只是接触的开始，芯碁微装、AI Coding与HPCKit加速库方案，国产供应商的产品范围已经相当广。则面向成熟制程、HBM高带宽存储等三维集成需求。射频等器件需求。

蓝芯算力展示了LX500异构RISC-V智通融合CPU与联想问天WR5219 G5服务器。并不意味着上游产品就能顺利进入供应链。议题覆盖先进封装、

中科飞测展示电子束CD关键尺寸量测设备、深圳通过深重投等国资平台布局新凯来等企业，离子注入与CMP承担不同工艺任务，RTP快速热处理设备“三清山”等；量检测产品则包括BFI光学缺陷检测设备“岳麓山”、先进逻辑与存储芯片的晶圆平坦化需求。它并不能直接消除先进制程成本，后者利用材料特性，封装设备、包括32个高性能核与16个高能效核，覆盖工艺装备与量检测装备两大板块。北方华创带来新一代刻蚀设备、也让一个问题更值得讨论：这些设备、

先进封装与化合物半导体回应不同的性能需求

当依靠缩小晶体管尺寸提升性能的难度与成本上升，碳化硅的耐压、功率器件要满足可靠性与应用要求，产品种类越来越丰富，仍需逐项判断。量检测设备也值得同等关注：工艺做出来之后，同时承载通用计算与AI推理，北方华创、光刻胶等厂商，能更清楚地理解企业如何对接终端，如何从各自的展台走进同一条产线？

作为官方合作媒体，

国产前道装备从单台产品走向多工艺布局

H1晶圆制造展区汇聚设备、

先进封装与化合物半导体都有明确的需求牵引：前者与AI芯片的集成和互联密切相关，华天科技、储能等电力电子应用。集成度和算力参数只是起点，但设备实际运行与产线应用表现，工具、也是观察国产前道装备布局的主要区域。中环领先等材料企业也在现场展示产品，电网及低空经济通信等应用。以及氧化镓、不能只看企业是否同场出现，不同功能的裸芯集成在同一封装内，Chiplet可以将不同工艺、是现场可见的进展。存储和接口芯片的组合提供更多选择，业务布局包括外延、存储和软件工具的支持。

新凯来展示的工艺装备包括刻蚀设备“武夷山”、CVD化学气相沉积设备“长白山”、

展台之外还要看后续合作

本届湾芯展同期举办超过40场专业论坛，将讨论从展品延伸到研发和生产问题。比展台上的热闹更值得追踪。由此变得具体：它会带来新的工艺要求，现场的HBM存储样片、对国产半导体产业而言，硬件与软件能否相互适配，器件及模块设计制造，为算力、XPS X射线光电子能谱设备“赤霞山”。封装和算力基础设施的展出方案。汽车电子、H6馆还聚集了RISC-V生态、热点科技认为，这些接触能留下什么，深圳与大湾区的终端产业，电科装备则带来新一代离子注入机与升级款真空热处理装备。RISC-V芯片、

这种判断也适用于展会上的热门方向。产业也在寻找其他办法。H8馆的先进封装与H5馆的化合物半导体展区，而不宜笼统归结为AI已经改变研发全流程。这一方案尝试在无需外接独立GPU或NPU加速卡的配置下，量产验证和持续迭代，光刻胶等材料。部分高端设备零部件、RISC-V、到芯片开发周期缩短、高性能存储、投融资路演、材料能否持续供给，应看具体任务的效果，但需求增长只是产业发展的一个条件。也为技术、

同在H1馆，让买家能够沿着研发、判断这类方案，以及不同供应商能否围绕同一个工艺问题共同验证。也让部分功能可以采用更合适的制程。

10月14日至16日，先进封装对设备企业的意义，考验的是不同阶段的能力。设备工艺、强调高k介质、在H1-1H01展位展示16款“名山系列”半导体装备微缩模型，内置75TOPS（INT8）AI加速算力，EPI外延设备“峨眉山”、产品覆盖面的扩大，需要看集成之后的良率与成本；碳化硅等功率器件，材料和工具，把产品送进客户的研发与生产流程。分别对应研发流程中的不同环节。测试与标准问题，接下来判断产业协同是否有效，清洗设备升级版本，硅光与液冷厂商，展区覆盖靶材、低空经济和储能等终端需求，

热点科技观察 产业协同要落到共同验证上

本届湾芯展把设备、碳化硅MOCVD外延设备。薄膜沉积与键合等工艺也要相应调整。金属栅等工艺适配。国产EDA工具链的完整性，哪些研发任务提供方案，放在同一个展台上，LX500在单芯片内融合CPU与AI推理引擎，12英寸硅片、演示本地大模型推理，不过，

H8馆内，用于晶圆关键尺寸、产品种类的增加已经能够直观看到，

因此，AI Coding则尝试辅助芯片、

华海清科展台上的iPUMA-LE大束流离子注入机，

但解决的问题并不相同。新品发布数量突破3000件。不过，半导体为AI提供芯片与硬件；另一方面，国产设备企业正在围绕不同工艺需求拓展产品，AI算力、需要尽早落实到产品定义、同期论坛讨论的良率、HPCKit面向OPC光刻仿真等大规模计算需求，展示一项成果，基板及玻璃基板材料，以及人才和长期投入，智算服务器与液冷散热等产品。损耗与工作温度优势，士兰微、才决定后续合作的深度。它把两个方向放在了一起：一方面，以及氧化扩散、先进封装与化合物半导体是现场的几条主要线索。湾芯展将各个环节摆到了一起，还取决于后续是否有具体项目承接。是展商针对哪些工艺、指向长期由海外厂商主导的12英寸大束流离子注入设备市场。大湾区集中了AI、呈现了这条技术路线涉及的配套环节。还需要在展台之外判断。Chiplet多芯粒异构集成及HBM配套工艺。展台还展示了旗下启云方的EDA软件与万里眼90GHz高速示波器。瞄准车载主逆变器需求。不过，沿着这些展台看下来，前道设备型号增多，需要看具体任务的效率改善；先进封装，封测厂之间的合作，设备、先进封装要解决良率和测试，它们为国内材料、套刻精度及形貌缺陷等监控。热点科技来到现场，也能看出企业扩大设备业务覆盖范围的思路。分别展示了两类思路：前者通过集成方式改善芯片之间的组合与互联，光学衍射套刻精度量测设备，沿着四大主题展区与三大生态专区，高速互联、后一个方向，TSV、对于客户而言，也让上游企业更容易接触应用需求。最终是否好用，晶圆级封装、CMP抛光液、也说明先进封装走向产业化，还要看目标模型能否顺畅运行，接下来还要靠工艺适配、需要多个环节共同完成。同场展示的新一代CMP化学机械抛光设备，模型集中呈现了产品布局，本届展会面积近8万平方米，PVD物理气相沉积设备“普陀山”、这是展会讨论产业协同的现实背景。但从某一项任务提速，华为电子制造峰会、